同花顺（300033）数据中心显示，家联科技（301193）1月18日获融资买入194.01万元，占当日买入金额的9.68%，当前融资余额2348.30万元，占流通市值的1.13%，低于历史50%分位水平。

融资走势表

(相关资料图)

融券方面，家联科技1月18日融券偿还8620.00股，融券卖出1100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额4.00万元，占当日流出金额的0.21%；融券余额41.13万，低于历史10%分位水平，处于低位。

融券走势表

综上，家联科技当前两融余额2389.43万元，较昨日上升1.36%，余额低于历史30%分位水平。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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